项目

C6430

C6800

C6160

IC封装类别

TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP

TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP

QFP/TSOP/CSP/WLCSP/BGA/QFN/PLCC/LGA/PGA

测试工位

4 Site

8 Site

16 Site

Index Time

≤0.38S(测压力≤90kgf)

≤0.4S(测压力≤90kgf)

≤0.45S(测压力≤90kgf)

≤0.5S(测压力≤160kgf)

≤0.55S(测压力≤240kgf)

UPH(常温)

9.5K(2*2模式,14*35Tray)；

9.2K(1*4模式,14*35Tray)；

13.4K（2*4模式,16*39Tray）

13.4K（2*8模式,16*39Tray）

故障率

≤1/10000

≤1/10000

≤1/10000

IC封装尺寸

3×3～40×40mm

2×2mm(option)

3×3～40×40mm

2×2mm(option)

3×3～40×40mm（8 Site）

3×3～25×25mm（16 Site）

2×2mm(option)

高温模式

50℃~90℃±2℃

90℃~150℃±3℃

50℃~90℃±2℃

90℃~150℃±3℃

50℃~90℃±2℃

90℃~150℃±3℃

测试站点接口

TTL,GPIB,RS232,TCP/IP

TTL, GPIB，RS232, TCP/IP

TTL, GPIB，RS232, TCP/IP

设备尺寸

1800（L）*1450（W）*1860（H）(不含报警灯)

1960（L）*1540（W）*2000（H）(不含报警灯)

1960（L）*1540（W）*2000（H）(不含报警灯)

重量

1000KG

1250KG

1500KG

动力需求

220V,50HZ,5KVA

220V,50HZ,10KVA

220V,50HZ,10KVA

压缩空气

4-6KG/CM²

4-6KG/CM²

4-6KG/CM²

75NL/Min

120NL/Min

75NL/Min

静电释放

Class 1/Class 0(Option)

Class 1/Class 0(Option)

Class 1/Class 0(Option)

测压力

90kgf

160kgf/240Kgf(可选)

240kgf/480Kgf

叠料检测

Sensor/CCD(option)

Sensor/CCD(option)

Sensor/CCD(option)