项目

CL700

机台尺寸

1620(L) × 610(W) × 1900(H)

适用的IC封装形式

SOT23、SOT236、SOT238、SOT323、SOT363、SOT563、SOP8、QFN、DFN

人机交互

显示器，键盘鼠标，按键，LED三色指示灯

支持卷盘直径

7、13 in

轨道数量

单轨

轨道宽度调节方式

自动调节

适用载带宽度

8，12，16，24，32，44 mm

针轮找零方式

自动找零

计数功能

 IC计数、前空计数、后空计数

视觉系统

1. 相机数量：2个；

2. 检测站：Mark站、Seal站

视觉检测内容

Mark+Surface+Lead+Seal

检测项目

1. 封痕：封痕偏移，盖带偏移，封痕断开，封痕不均衡，封痕宽度，载带破损；

2. 缺料，反料；

3. 印字（要求盖带具有高透明度，字符与背景对比度高于40DB）：

转向、无印字、印字反向、错字、缺字、不完整印字、印字角度、多余印字、印字位置、混料、字符间距、字符偏移、乱码

4.管脚（要求盖带具有高透明度，不能出现盖带反光）

脚宽、间距、跨度、共线性，检测精度0.015mm（基于SOT563 盖膜清晰的情况）

NG产品标记形式

粘贴美纹胶

控制系统

1.混批检测功能；

2.复检功能；

3.人工NG确认功能；

4.三级操作权限设置；

5.实时显示系统运行状态；

6.实时显示检测图像和结果；

7.可手动编辑IC型号、料带形式、批次等信息；

8.指示灯自定义设置；

9.按时间自动保存设备运行记录、操作记录等信息，保存日期无上限，可导出所有信息

Under kill

0

Over kill

≤ 1000PPM

UPH

基于下述条件时，初检UPH ≥ 60K：

1. Pitch = 8 mm；

2. 视觉检测项目：

  封痕：封痕偏移、盖带偏移、封痕断开、封痕不均衡、封痕宽度、载带破损；

  缺料、反料；

印字（盖带具有高透明度，字符与背景对比度高于40DB）：

转向、无印字、印字反向、错字、缺字、不完整印字、多余印字、印字位置、混料、字符偏移、乱码

管脚（要求盖带具有高透明度，不能出现盖带反光）脚宽、间距、跨度、共线性，

检测精度0.015mm（基于SOT563 盖膜清晰的情况）

Jam rate

≤ 100PPM

MTBA

≥ 1 h

MTBF

≥ 168 h