项目

CM6010系列

IC封装类别

TFT半品

测试工位

1Site

定位方式

产品放入治具中位置，视觉系统配合4轴精密滑台，完成产品和针卡的精确对位连接

良率监控

1. 当压力超出设定值，测试停止

2.下压力实时显示，下压力可调试

3.可设置最低良率、连续不良、site之间良率差异报警

测试良率

≥98%

假手指下压力

压力范围：0.7-5N,精度±0.1N

假手指更换

拆装和调试方便，调试时间＜10min

相对与产品平度可调且平行度小于≤0.05 mm

测试工位界面管理系统

控制软件、千兆交换机和一台主机组合而成，形成监控窗口双击后进入界面操作

人机界面权限控制

MMI 软件有3个不同等级权限控制，机台自动RUN时，可以自动退至最低权限

档案管理

档案根据料盘规格任意设定、保存和调用，可以将料盘设置、分类设置等相关设置打包存储。可设置最低良率、连续不良报警。

动力

电源：AC220V,50/60HZ 电流:10A以内；

压缩空气：4-6kg/平方厘米, 机台配4-6M外接电线

设备运行分贝

设备运行分贝符合国家标准设备关门1M位置测试小于80分贝