CS800T用于网络芯片的SLT三温测试的量产设备，单侧具有4site，pitch为452mm，工位高低错开，兼容最大测试板尺寸为570*580mm，工位更多，测试效率更高；配合浮动头采用双缸结构，可测试裸die产品。
CS100T是我司研发的新一代三温测试分选机采用SLT架构，兼容最大测试板尺寸为550*550mm，整个测试区处于温箱当中，利用三温ATC技术对芯片进行测试筛选；三温测试分选机搭载三温和ATC功能，用于实验室样品电路的测试筛选。
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项目 |
CS100T |
CS800T_V2.0 |
CS800T_V3.0 |
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适用的IC封装尺寸 |
QFN/QFP/LGA/BGA |
QFN/QFP/LGA/BGA |
QFN/QFP/LGA/BGA |
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测试工位 |
单工位 |
8site（Pitch 452mm) |
8site（Pitch 452mm) |
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UPH |
UPH≥200（空跑，9*21Tray，单工位，test time=3s） |
UPH≥1200（空跑，9*21Tray，8工位串测，test time=0s） |
UPH≥1200（空跑，9*21Tray，8工位串测，test time=0s） |
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测压力 |
外缸Max 140KG |
Max. 200KG； |
外缸Max 200KG 内缸Max100KG |
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LB尺寸 |
550*550mm |
570*580mm （X方向上的偏置范围为25-90mm；Y方向上的偏置0-20mm，包含外挂器件的尺寸） |
570*580mm （X方向上的偏置范围为25-90mm；Y方向上的偏置0-20mm，包含外挂器件的尺寸） |
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三温测试 |
压头：-55～150±2℃； 高温盘：25~130±3℃； |
压头：-55～150±2℃； 高温盘/预冷盘：-55~130±3℃； |
压头：-55～150±2℃； 高温盘/预冷盘：-55~130±3℃； |
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ATC能力 |
-55℃≤250W，-40℃≤350W，25℃≤1300W，85℃≤1550W，105℃≤1550W，125℃≤1550W； |
-55℃ ≤ 50 W，25℃ ≤ 180 W，100℃ ≤ 300 W； |
-55℃≤250W，-40℃≤350W，25℃≤1300W，85℃≤1550W，105℃≤1550W，125℃≤1550W； |
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通讯接口 |
RS232, GPIB |
TTL, RS232, GPIB |
TTL, RS232, GPIB |
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